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半导体加工废水处理案例|半导体加工废水处理方法

产品背景图 该光电器件技术的公司地处长半圆城市,主要产量方式8厘米和12厘米晶圆,日进行进行排放废容量约2000吨。原因光电器件技术产量方式生产流水线僵化,生产废水治理 方法基本成分各种且所含各种难分解物,的公司原来处里服务设施不可实现空前严格要求的节能进行进行排放标淮,故融资4000万元新砌的专业性生产废水治理 方法处里站。 废渣因素及从何而来 该制造业企业废污水基本以分成几类: 含氟废水处理工艺:起体现了晶圆蚀刻、拆洗加工过程,氟铝离子酸度可高达2000mg/L; 有机质物废液:存在光刻、成像等新工艺,内含异丙醇、异丙醇等有机质物容剂,COD值在5000mg/L前后; 腐蚀性废水除理:发生于洁净和界面除理过程,pH值浮动大; 含铜生产废水:产于化学镍和不锈钢化学工业艺,铜阴离子浓硫酸浓度约150mg/L。 操作生产工艺步骤流程 争对不相同质地的生活污水,采用了"总类采集而来+分质解决+末段长度解决"的结合艺: 含氟电镀废水处里线: 多级化学上析出:先污泥脱水氯化钙调接pH至6-7,再加上入PAC和PAM斜管悠长岁月中池析出; 催化活性脱色铝活性炭吸附:以保证氟铁离子氧化还原电位高于8mg/L这。 有机会废液外理线: 微电解法现象:铁碳组合填料床预治理提升 生产废水可生物化性; UASB生物滤池反應器:HRT=24h,COD快速清理率65%; MBR膜生物学作用器:选择PVDF中空中氯纶膜,有水出COD<50mg/L。 碱酸污水中合设计: 自動pH调:实现网络监测站仪设定加酸加碱量; 二沉池沉定:去掉采和生产的飘浮物。 含铜污水治疗: 化学上乳浊液物中:添加NaOH调准pH至9-10,成型氢氧化的铜乳浊液物中; 铝铁离子调换:保障铜铝铁离子浓度值<0.3mg/L。 淬硬层办理單元: 三氧离子液体氧化反应:进1步可降解难拆解有机质物; 催化活性炭滤水器滤水:快速清理颜色和微量分析造成的污渍; UV线消毒杀菌:保障留水微生态学评价指标达到标准。 以后特效 楼盘运动后,喷水水源动态平衡符合《电子器材工业企业水污染破坏物摆放出标准化》(GB 39731-2020)比较摆放出标准值需要,但其中氟化物<5mg/L、COD<30mg/L、铜<0.3mg/L。去年可减掉氟化物摆放出约120吨,COD摆放出约400吨,收旧水資源约40万吨。系统重新化能力高,运动生产成本控住在8.5元/吨水之间。

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