某半导体行业加工制造中小企业因晶圆清晰环节引起含氨废水治理方法，需水量200吨/天。废水治理方法中除高锰酸盐指数外还含带氟化物和氢化物发生器天价属，治理难易度大。偏远地区尾气排放条件条件想要高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废渣成分表及渠道 晶圆进行维护清洁废液（核心来原）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节废水处理工艺：含少量铜、镍等巨资属，pH值跌涨大 CMP考虑废气：含硅颗粒状及高锰酸盐指数 补救工艺技术步骤流程 采取"化学上乳浊液+膜脱离+折点氯化"团体生产技术： 预补救 ：添加CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 反渗透膜体统 ：清理0.01μm不低于粒子物 ro反渗透法果汁 ：将高锰酸盐指数浓缩提炼至1000mg/L上 折点氯化 ：正确抑制氯污泥脱水量，将挥发酚导出为离氮气 亚铁离子交互 ：保障机制血本属达到 最终能够目的 高锰酸盐指数稳定性高＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属占比降到检查限 水回收率达75% 废水造成量限制40%